芜湖德鸿表面处理公司为大家介绍电镀行业的发展趋势
电镀在集成电路(IC)领域的应用越来越广,对铜互连的要求也越来越高。基于电镀技术的工艺的出现,解决了铜互连的问题,也推动了IC技术发展至今。当前,随着3D芯片、微机电系统(MEMS)和物联网等新的需求不断递增,未来电镀行业将在这些新的很好的领域发挥更加突出的作用。
例如,五金电镀产业逐渐走向高附加值领域,汽车功能性和装饰性电镀市场前景依旧光明,电子电镀也保持持续增长,新环保电镀产品在逐步普及。
电镀是连续型生产过程,数字化是行业迈向现代化的必经之路,大数据对电镀过程控制的重要性不言而喻。
在电镀生产中,物联网应用可以节约人力开支,提高管理效率,实时记录包括电流密度、温度、pH、搅拌、电镀时间、电源波形等各个工艺的数据,替代岗位员工抄表、查岗等。通过物联网技术,用户可以获取生产数据,进而指导电镀加工工艺由粗略控制转变为准确控制,并将电镀生产设备、生产工艺、电镀镀液、生产过程的实时状态以模拟动画、流程图的方式展现,同时通过实时画面及时准确地掌握现场生产状态。进而对生产工艺进行调整,并优化制造成本。






电镀件:超70%的质量问题,竟然都与它有关!
清洗时镀件一次不可装挂过多
有些生产工为了追求速度,电镀小件时,篮子有多大,零件就装多少,殊不知这样做是很不合理的:
零件装挂过多,重量增加,零件之间接触机会增大,贴合更加紧密,单靠抖动难以使零件与零件之间各接触面得到充分变换,接触部位得不到充分清洗;再者,电镀时镀件数量过多,镀层厚度也不均匀,容易产生接触印痕。因此,一次装挂数量不宜过多。一般来说,镀件平铺篮子底部 2 ~ 3 层为宜。
除掌握以上一些清洗的细节外,针对特殊零件还应采用一些特殊的清洗方法:
甩除法。
每工序完毕后,甩动容易积聚溶液的镀件,将积聚在盲孔(盲槽)中的溶液甩出,达到清洗效果。该方法适合于体积大、盲孔(盲槽)多的镀件。

电镀是将制件浸于含有要镀上的金属离子药中,通电后,在制件表面析出一层金属薄膜的方法。电镀能赋予各种金属和非金属器件以优异的外观和良好的耐腐蚀、耐磨损性能,还能使器件表面获得多种特殊的功能,使之成为新型的功能材料,甚至还可作为形成某些金属基复合结构材料的手段。因此,电镀在各工业生产部门中得到了广泛的应用。那么如何评价电镀的性能呢,下面小编将带您解读电镀性能测试。
外观检验
金属零件电镀层的外观检验是基本、常用的检验,外观不合格的镀件就无需进行其它项目的测试。检验时用目力观察,按照外观可将镀件分为合格的、有缺陷的和废品三类。外观不良包括有麻点,起瘤、起皮、起泡、脱落、阴阳面、斑点、烧焦、暗影、树枝状和海绵状江沉积层以及应当镀覆而没有镀覆的部位等缺陷。
表面粗糙度测试
表面粗糙度测量属于微观长度测量,目前采用方法有比较法、光学法、针描法等多种,针描法中的轮廓仪法由于具有体积小、重量轻、倍率高、测量速度快等优点,被广泛应用。
镀层光亮度是装饰要求较高的镀件所测量的指标,光亮度是指在一定的照度和角度的入射光作用下,镀层表面反射光的比率和强度,通常采用目测法和样板对照法来评定镀件的光亮度。对于平面状镀件,使用光度计能得到很好的效果。